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Glossar

MDI

Kurzbezeichnung für Diphenylmethan-4,4´-Diisocyanat, dem wichtigsten Isocyanat für 1- oder 2-K-PUR-Klebstoffe. Der niedrige Dampfdruck dieses Härters erzeugt bei den üblichen Verarbeitungsmethoden (Gießen, Walzen- oder Spachtelauftrag – bei Raumtemperatur) in der Arbeitsluft keine Überschreitung der zulässigen Grenzwerte. Ausgenommen sind Spritzauftrag (durch Spritznebel) und Verarbeitung bei höheren Temperaturen (>+40OC), die zur Erhöhung des Dampfdruckes führen.


Medienbeständigkeit

Fähigkeit, einem flüssigen oder gasförmigen Medium für eine gewisse Zeit ohne nachteilige Veränderungen zu widerstehen.


Migration

Hier: Wanderung von flüssigen Bestandteilen vom Dichtstoff in das Substrat und in umgekehrter Richtung


Mindestfestigkeit

Ist eine Klebefläche so weit gehärtet, dass kein Fixierdruck mehr benötigt wird oder dass ein Weitertransport und eine Weiterverarbeitung möglich sind, spricht man von Mindestfestigkeit. Oft beträgt diese nur etwa 20% bis 30% der Endfestigkeit. Jedoch ist zu beachten, dass die Handlingfestigkeit sehr von der Art der zu erwartenden Belastung abhängig ist. Daher sind Merkblattangaben nur Richtwerte.


Mindestverarbeitungstemperatur

Viele Klebstoffeigenschaften sind temperaturabhängig, weshalb die Verarbeitungstemperatur eine große Rolle spielt. Damit eine Oberfläche gut benetzt werden und sich beim Abbinden des Klebstoffs ein fester Film bilden kann, sind die Temperaturen von Klebstoff und Fügeteil zu beachten, die im Merkblatt eines jeden Klebstoffs als Mindestverarbeitungstemperatur aufgeführt sind.


Mischungsverhältnis

Das Mischungsverhältnis gibt das Verhältnis an, in dem die beiden Komponenten eines 2-Komponentenklebstoffs miteinander vermengt werden müssen. Die Angabe ist in Gewichtsteilen (Gew.t.) üblich, die bei Bedarf in Volumenteile umgerechnet werden können.


Monomer

Kleinster Baustein eines Polymers, der zum Aufbau der Reaktionsklebstoffe dient.


MS-Klebstoffe

Klebstoffe, die auf reaktiven Polymeren aufbauen.


mechanische Oberflächenvorbehandlung

Hierzu zählen das Schleifen bzw. Bürsten der Oberflächen und das Strahlen.


Modifizertes Oximsilikon

"spalten bei der Aushärtung (Polymerisation) keine Essigsäure ab. Sie werden insbesondere in der Elektronik, im Automobil-, Werkzeug-, Maschinenbau, in der Feinmechanik und im Glasbau als elastische Klebstoffe und Dichtmassen eingesetzt. Diese Kleb- und Dichtstoffe auf der Basis von modifiziertem Oximsilikon sind temperaturbeständig und haben eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit.
Diese einkomponentigen Kleb- und Dichtstoffe härten bei Raumtemperatur und 50% relativer Luftfeuchtigkeit mit ca. 2 mm pro Tag aus. Eine Veränderung von Temperatur und/ oder Luftfeuchtigkeit beeinflusst die Aushärtung direkt. Erhöhte Luftfeuchtigkeitskonzentrationen und/ oder Temperaturen beschleunigen die Reaktion, niedrigere verlangsamen die Aushärtung."